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        反應離子刻蝕RIE

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        設備名稱 反應離子刻蝕RIE    品牌型號  oxford

        設備用途
        利用F基氣體產生的plasma,對SiO2和Si3N4進行刻蝕加工

        主要技術指標:
        可用氣體:Ar、N2、CHF3、NF3、N2O
        刻蝕腔體極限真空度: 5×10^-6Torr , 真空漏率 0.5mTorr/min
        刻蝕速率: SiO2 ≥30nm/min,SiNx≥30nm/min
        刻蝕選擇比:對SiO2>2.5,對Si3N4>1.5
        側壁角度:>80℃
        加工尺寸:2inch、3inch、4inch、碎片

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        青島翼晨鐳碩科技有限公司

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